英特尔电弧炼金术士:发布日期，规格，我们知道的一切

英特尔一直在振荡XE图形约两年，但英特尔弧炼金术师GPU将在离散GPU空间中为团队蓝色带来一些所需的性能和竞争。这是第一个'真正的'专用英特尔GPU，自I740自1998年 - 或技术上，一个适当的离散GPU之后英特尔氙DG1今年早些时候铺平了道路。竞争中的竞争最好的显卡英特尔目前的集成图形解决方案基本上连我们的GPU层次结构（UHD图形630基于仅为1080P介质性能的RTX 3090的1.8％）。

作为低性能集成图形处理器(“世界上最流行的图形处理器”)的供应商，英特尔可能希望参与竞争吗?是的，事实上，它可以。许多问题仍然存在，但在英特尔披露了更多的Arc Alchemist GPU架构的细节英特尔架构日2021，我们谨慎渴望最终结果比以前的尝试更好。英特尔还为推出，修复了现有图形解决方案的兼容性和性能问题也一直在为其驾驶团队进行准备。坦率地说，距离这里无处可去。

英特尔在破解专用GPU市场方面所面临的困难不容小觑。AMD的Big Navi / RDNA 2建筑与Nvidia的安培架构自2020年底以来。而第一个Xe gpu将在2020年以虎湖移动处理器而Xe DG1则是在2021年年中推出的，这两款处理器都无法与前几代的gpu竞争。总体而言，Xe DG1的性能与Nvidia的GT 1030 GDDR5这是2017年5月推出的一款弱酱GPU。它也比一半2016年的GTX 1050 2GB的性能，尽管有两倍的内存。

所以，是的，如果英特尔想在专用GPU领域获得重视，它有一座陡峭的山要攀登。这里是Arc Alchemist架构的分解，这让我们看到英特尔如何希望达到顶峰。事实上，我们只是希望因特尔能到达大本营，把真正的顶峰留给未来的战斗法师、天体和德鲁伊建筑。但我们将把这些留到以后讨论。

英特尔的Xe图形抱负在2018年初登上了舞台的中心招聘Raja Koduri来自AMD，其次是芯片架构师吉姆·凯勒和显卡营销克里斯·胡克，等等。拉贾是幕后的推动力量AMD的Radeon Technologies集团，于2015年11月创建，与Vega.和纳维架构。显然，人们希望他能帮助领导英特尔的GPU部门进入新领域。显然，Arc炼金术士代表了多年劳动的成果。

这并不是说英特尔之前没有尝试过。除了1998年的i740, Larrabee和Xeon Phi在2009年也有类似的目标，尽管GPU方面从未真正实现。此外，在过去的几十年里，英特尔一直在稳步改进其集成图形解决方案的性能和功能(尽管速度缓慢而稳定)。所以，第三次就好了，对吧?

当然，建立一个好的而不是仅仅说你想做一个，英特尔还有很多需要证明的。以下是我们对即将发布的Intel Arc Alchemist的所有了解，包括规格、性能预期、发布日期等。

潜在的英特尔电弧炼金术士规格和价格

我们将在下面详细介绍Arc Alchemist架构，但让我们从高层概述开始。我们知道英特尔至少为Arc Alchemist计划了两种不同的GPU芯片，我们预计将会有第三种GPU在中间空间使用更大的芯片。可能有更多的构型，但这是我们期望看到的最小值。以下是我们期望在规范方面看到的内容。

随着本文的深入，我们将讨论上述一些信息的来源，但我们对Arc Alchemist大型和小型芯片的许多核心规格相当有信心。根据晶圆和die shots，以及其他信息，我们预计英特尔将进入专用GPU市场(不包括DG1)，其产品将跨越整个预算到高端范围。

目前，我们预计两种芯片建造的三种产品，但这可能会发生变化。例如，英特尔对其CPU核心仅有几种变化，但最终销售了数十种不同的产品。但英特尔已经统治了CPU世界数十年，而其GPU努力远远落后于竞争。因此，消除了Cruft并专注于只有三个核心产品将在我们的观点中更有意义。

具体的产品名称还没有公布，不过将使用英特尔Arc品牌。我们可以看到Arc 1800, Arc 1600和Arc 1200大致对应于i7, i5和i3的CPU品牌，或者我们可以看到完全不同的东西。不过，现在在杂草中迷失是没有意义的，因为英特尔最终将决定并公布实际名称。

价格和一些更精细的细节是根据预期业绩和市场状况做出的估计。当然，真实世界的性能将在很大程度上决定英特尔可以为各种不同的显卡模型收取多少费用，但如果——这是一个相当大的如果!-这款高端卡可以和AMD的RX 6800和Nvidia的RTX 3070 Ti竞争，我们预计英特尔会相应地定价。

还有另一种观点。英特尔可能会压低价格，希望在专用显卡市场引起轰动。考虑到目前AMD和Nvidia gpu的短缺，以及我们在网上商店看到的极端价格，它通常不会比我们在我们的网站上追踪的eBay黄牛的价格好多少GPU价格指数如果英特尔的gpu价格是竞争对手的一半，许多玩家可能会更有兴趣给他们一个机会，即使他们的速度更慢。这可能有点太一厢情愿了，因为英特尔想要盈利，而对图形处理器的极端需求意味着英特尔可能不需要以低于其竞争对手那么多的价格。

这处理了高层次的概述。现在，让我们深入研究细节，并讨论这些估计来自哪里。

Arc Alchemist:超越集成图形障碍

在过去十年中，我们已经看到了几个实例，英特尔的集成GPU基本上的理论表现增加了一倍。尽管有所改善，但英特尔坦率地承认，集成的图形解决方案受到许多因素的约束：内存带宽和容量，芯片尺寸和总电源要求都在发挥作用。

而cpu的功耗高达250W -英特尔的19 - 10900 k的核心和核心I9-11900K.两者都属于这一类——最高功率在145W左右的竞争cpu更为常见(比如AMD的锐龙5000系列)。此外，集成图形必须与CPU共享所有这些资源，这意味着它通常被限制在总功耗预算的一半左右。相比之下，专用图形解决方案的约束要少得多。

考虑发现的第一代XE-LP图形老虎湖（TGL）。大多数芯片都有15W TDP，甚至甚至是后续的8核TGL-H芯片均仅使用高达45W（65W可配置的TDP）。除了TGL-H还将GPU预算减少到32 EUS（执行单位），其中较低功率TGL芯片具有96 EUS。

相比之下，顶级AMD和NVIDIA专用显卡Radeon RX 6900 XT和GeForce RTX 3080 Ti有一个300W到350W的功率预算为参考设计，与定制的卡拉多达400W。

我们不知道英特尔计划将Arc Alchemist(又名Xe HPG)的功耗提高到多少，但我们预计它将与AMD和英伟达的gpu达到相同的水平——大约300W。如果有20倍的可用功率，英特尔的GPU能做什么呢?我们将在英特尔的Arc Alchemist GPU发布时揭晓答案。

英特尔弧炼金术师建筑

英特尔可能是一个初来乍到专用的显卡市场，但它是由没有新制作的GPU手段。目前火箭湖和老虎湖的CPU使用氙图形架构，第12代的图形更新。第一代的英特尔图形中的I740和810/815芯片组被发现的插座370，早在1998- 2000年。弧炼金，从某种意义上说，是第二代的Xe图形（即，Gen13整体），并且它的常见的GPU来建立在先前的体系结构的各代，加入各种改进和增强。弧方士结构的变化显然是足够大的，英特尔已经抛弃了执行单元的命名前面的架构和主要积木现在所谓的氙核心。

首先，电弧炼金师将全力支持举12最终特性集。这意味着增加了几个关键技术。标题是射线跟踪支持，尽管在实践中可能不是最重要的。可变速率阴影Nvidia RTX 20系列图灵架构从2018年开始也支持这些功能，如果你想知道的话。采样器反馈有助于优化的方式着色工作的数据，可以提高性能，而不降低图像质量。

XE-Core包含16个向量引擎（以前称为执行单元），每个向量发动机（以前称为执行单元）在256位SIMD块上运行（单指令多数据）。矢量引擎可以同时处理八个FP32指令，每个指令传统上称为AMD和NVIDIA架构中的“GPU核心”，虽然这是一个错误的人。目前尚不清楚矢量引擎（可能FP16和DP4A）支持的其他数据类型，但它由第二个新的管道，XMX引擎（XE矩阵延伸）连接。

每个管道XMX上的数据的1024位的块，其可以包含64个单独FP16数据块进行操作。黑客帝国引擎是有效的英特尔相当于Nvidia的张量的核心，而且他们被投入到类似用途。他们提供了一个巨大的潜在FP16运算性能量，并应在人工智能和机器学习工作量证明非常有能力的。更多关于这下面。

XE-Core代表了用于英特尔弧GPU的构建块之一。与以前的设计一样，来自XE-Core的下一级别称为渲染切片（类似于包含四个XE-Core块的NVIDIA GPC，类型）。总共，渲染切片包含64个向量和矩阵引擎，以及附加硬件。该附加硬件包括四个光线跟踪单元（每个XE核心），几何和光栅化管道，采样器（TMUS，AKA纹理映射单元）和像素后端（ROPS）。

上面的框图可能完全准确，也可能不完全准确。例如，查看图表，它会显示每个渲染片包含32个tmu和16个rop。这是有道理的，但英特尔还没有确认这些数字(尽管这是我们在上面的规格表中使用的)。

射线追踪单元可能是最有趣的添加，但除了它们的存在和功能——它们可以进行射线遍历、边界框相交和三角形相交——我们还没有任何关于RT单元与AMD的射线加速器或Nvidia的RT核心相比的细节。它们的整体性能是更快、更慢还是相似?我们得等手头有硬件才能确定。

英特尔确实提供了一个使用光线追踪的虚幻引擎演示版《炼金术士》，但它是针对一个未知的游戏，运行在未知的设置……而且老实说，跑得很糟糕。希望这是因为这是早期的硬件和驱动，但跳过4分57秒弧炼金术士的视频从英特尔看它在行动中看到它。基于那里的目的，我们怀疑英特尔的光线跟踪单元将类似于AMD的光线加速器，这意味着即使是顶级ARC炼金术士GPU也只能与AMD相当。radeon rx 6600 xt这不是一个好的开始，但RT的性能和采用仍然不是大多数玩家的主要因素。

最后，英特尔使用多个渲染切片来创建整个GPU，L2缓存和内存结构将所有内容绑在一起。也未示出是视频处理块和输出硬件，并且这些硬件占用GPU上的额外空间。初始ARC炼金术士推出的最大XE HPG配置最多可包含八个渲染切片。忽略从欧盟命名的变化传染媒介引擎，仍然提供了相同的最大配置512欧盟/向量发动机，这一年以上被传闻。

英特尔并没有为每个渲染片或整个GPU提供特定数量的L2缓存。不过我们知道会有多种Arc构型。到目前为止，英特尔已经展示了一个带有两个渲染切片的芯片，以及上面框图中使用的带有八个渲染切片的更大的芯片。英特尔还透露了它的Xe HPC gpu(又名旧桥）每个XE-核心的L1缓存有512KB的L1缓存，每个堆栈高达144MB的L2“Rambo缓存”，但这是一个完全不同的部分，XE HPG GPU可能具有较少的L1和L2缓存。鉴于AMD从Infinity缓存中看到了多少益处，我们不会感到震惊，以便在最大的弧GPU上看到32MB或更多的高速缓存。

虽然听起来英特尔并没有特别提高向量引擎的吞吐量，与eu11 /Gen12解决方案相比，但这并不意味着性能没有提高。DX12 Ultimate包括一些新功能，也可以帮助性能，但最大的变化是通过提高时钟速度。英特尔没有提供任何具体数字，但它表示，Arc Alchemist可以运行1.5倍的频率相比Xe LP，并表示，Alchemist (Xe HPG)提供了1.5倍的性能每瓦。综上所述，我们正在研究Arc gpu 2.0-2.3GHz的潜在时钟速度，这将产生大量的原始计算。

Arc Alchemist的最大配置将包含多达八个渲染片，每个渲染切片有四个XE-Cores，每个XE核心的16个向量引擎，每个矢量引擎每时钟都可以执行八个FP32操作。对于FMA操作（融合乘法添加，图形工作负载中使用的常见矩阵操作）的双倍，然后乘以潜在的2.0-2.3GHz时钟速度，并在GFLOPS中获得理论表现：

8（RS）* 4（XE-Core）* 16（VE）* 8（FP32）* 2（FMA）* 2.0-2.3（GHz）= 16,384-18,841.6 GFLOPS

显然，GFLOPS(或TFLOPS)本身并不能告诉我们一切，但是对于顶级配置的16-19 TFLOPS肯定不是什么可以嘲笑的。Nvidia的安培gpu理论上有更多的计算-例如，RTX 3080最大有29.8 TFLOPS -但其中一些与INT32计算共享。相比之下，AMD的RX 6800 XT“只有”20.7 TFLOPS，但在许多游戏中，它提供了与RTX 3080相似的性能。换句话说，原始的理论计算绝对不能说明一切;电弧炼金术士可以在上面或下面出拳!-它的理论重量等级。

不过，让我们暂且姑且相信英特尔。根据最终的时钟速度，Arc Alchemist低于当前顶级AMD和Nvidia gpu的理论水平，但不是很多。至少在纸面上，看起来英特尔可能会在RTX 3070/3070 Ti和RX 6800附近着陆——假设驱动程序和其他一切都不会阻止它。

XMX：矩阵引擎和Xess的深度学习

我们在上面简要地提到了XMX块。它们可能和英伟达的张量核心一样有用，不仅仅用于DLSS，还用于其他AI应用程序，包括NVIDIA广播。英特尔还宣布了一种新的Upscaling和Image Enhancement算法，它调用了XESS：XE Superscaling。

Intel并没有深入到细节，但值得一提的是英特尔最近聘请了安东·卡普兰扬．他曾在英伟达(Nvidia)工作，并在DLSS的开发中发挥了重要作用，之后他前往Facebook从事VR开发。我们不需要太多的解读就可以得出结论，他现在可能正在为XeSS做很多基础工作，DLSS和XeSS之间有许多相似之处。

XESS使用来自先前帧的当前渲染的帧，运动向量和数据，并将所有这一部分馈送到培训的神经网络中，该网络处理升高和增强以产生最终图像。这声音与DLSS 2.0基本相同，虽然这里的细节很重要，但我们假设神经网络最终将以不同的结果。

英特尔确实提供了一个使用虚幻引擎的演示，显示了Xess行动（见下文），并且在比较时看起来很好1080便士通过XeSS升级到4K.针对天然4K渲染。尽管如此，它仍然是一个演示，我们必须在渲染任何判决之前在实际运输游戏中看到Xess。

比如何运作更重要，这将是有多少游戏开发人员选择使用XESS。他们已经可以访问两个DLSS和AMD身上发生，目标是促进性能和图像质量的相同问题。添加第三种选项，从新人到专用的GPU市场，似乎是开发人员的延伸。但是，英特尔确实提供了对DLSS的潜在优势。

XESS的设计工作在两种模式。最高性能模式利用XMX硬件做的升频和增强，但当然，这不仅会在英特尔的Arc GPU的工作。这是同样的问题DLSS，除了与零现有的安装基础，这将是开发者支持方面一个搅局者。但英特尔有一个解决方案：XESS也将工作 - 在一个较低的性能模式 - 使用DP4a说明。

DP4a被其他图形处理器，其中包括英特尔的上一代氙LP和AMD和Nvidia的GPU（Nvidia的Pascal和更高版本，或AMD维加20及更高版本），这意味着XESS在DP4a模式将运行在几乎所有的现代GPU的多代的广泛支持。支持可能不会像通用AMD的FSR，它运行在着色器，基本上在任何的DirectX 11或更高版本的GPU工作原理就我们所知，但质量可能优于FSR为好。这也将是非常有趣的是，如果英特尔支持NVIDIA的张核心，通过DirectML或类似的库，但没有讨论。

最大的问题仍然是开发商的摄取。我们很乐意看到类似的质量DLSS 2.x中，有支持所有的竞争对手，涵盖广泛的显卡。这是绝对的东西的Nvidia仍与DLSS缺少，因为它需要一个RTX卡。但是RTX卡已经弥补了高端游戏PC市场的一大块，大概在80％以上（这取决于你如何量化高端）。因此，英特尔主要有从与XESS从头开始，这使得很长一段爬坡。在光明的一面，它将于本月提供XESS开发工具包，大量的给它的时间来得到的东西去。所以这是可能的（虽然不太可能），我们甚至可以看到游戏的第一弧的GPU之前实施XESS击中零售。

弧炼金术师和GDDR6

英特尔没有评论它将与各种弧炼金术GPU一起使用的内存。谣言说，它将是GDDR6，可能在16Gbps运行......但这只是猜测。与此同时，不容易想象任何有意义的解决方案。GDDR5内存仍然在某些预算解决方案上使用，但最快的筹码围绕8Gbps左右 - GDDR6提供的一半。

还有HBM2e作为一种潜在的解决方案，虽然这可以大幅增加内存带宽，但也会显著增加成本。数据中心Xe HPC将使用HBM2e，但没有Xe HPG的芯片显示HBM堆栈的内存，这再次把我们带回到GDDR6。

将有多种Xe HPG / Arc Alchemist解决方案，具有不同的能力。到目前为止，我们所关注的更大的芯片似乎有8个32位GDDR6通道，给了它一个256位接口。这意味着它可能会有8GB或16GB的内存，我们可能会看到削减192位或128位的低端卡接口。英特尔展示的第二个Arc GPU似乎只有96位接口，可能用于6GB的GDDR6。

Intel Xe DG1卡采用了完全不同的路线，使用128位LPDDR4X接口和4GB VRAM，但这是一个特殊情况。它只能在精选的英特尔主板上工作，而且坦率地说，性能平平。我们不希望英特尔在《电弧炼金术士》上犯同样的错误。

电弧炼金师模具射击和分析

到目前为止，我们所说的大部分内容都不是全新的信息，但英特尔确实提供了一些图像和视频证据，为英特尔的未来提供了一些重要的迹象。所以让我们从我们确定的开始。

英特尔将与TSMC合作，并使用N6进程（N7的优化变体），用于弧炼金术师和XE HPG。这意味着它在技术上没有针对其ZEN 2，ZEN 3，RDNA和RDNA 2 GPU使用的AMD使用的相同晶片。同时，AMD和NVIDIA也可以使用N6 - 它的设计与N7兼容，因此英特尔使用TSMC肯定没有帮助AMD或NVIDIA生产能力。

台积电可能也有很多在N6和N7之间重叠的工具，这意味着它可以在N6批次、批次和N7批次之间来回切换。这意味着这可能会削弱台积电向其他合作伙伴提供晶圆的能力。说到晶片……

拉贾显示的弧炼金芯片的晶片在英特尔架构天。由抽丝的视频的快照，并在晶片上缩放，在晶片上的各种芯片是相当清楚的。我们已经绘制的线条，显示筹码有多大，并根据我们的计算;它看起来像较大的弧管芯将围绕24x16.5mm（〜396毫米^ 2），给予或采取5-10％在每个维度。我们计数管芯在晶片上，以及，似乎有144个整个模具，这也将关联到的周围396毫米^ 2的管芯大小。

这不是一个大型的GPU——例如，Nvidia的GA102是628mm^2, AMD的Navi 21是520mm^2——但它也不小。AMD的Navi 22尺寸为335mm^2，而Nvidia的GA104尺寸为393mm^2，所以Xe HPG将比AMD的芯片更大，尺寸与GA104相似，但制造工艺更小。不过，坦率地说:规模很重要。

这可能是自上世纪90年代末的i740以来，英特尔第一次读取专用GPU，但在过去的几年里，它已经做出了许多集成解决方案，并在过去几年里建立了一个更大的专用GPU团队。模具尺寸本身并不能决定性能，但它能够很好地指示设计中可以填入多少内容。一个大约400mm^2大小的芯片表明英特尔打算至少与RTX 3070和RX 6800竞争，这可能比一些人预期的要高。

除了晶圆拍摄，英特尔还为XE HPG提供了这两个模具镜头。是的，这些显然是两个不同的GPU模具，在较大的芯片上编号00071和00329较小的00329。它们是艺术渲染而不是实际的模具镜头，但他们确实有一些基础。

较大的模具在中心区域有8个集群，这将与8个渲染切片相关。内存接口位于底边和左右边的下半部分，共有4个64位接口，共256位。然后还有一些其他的东西，有点模糊，视频编码和解码，显示输出等等。

256位接口将英特尔的Arc gpu置于一个有趣的位置。这与Nvidia的GA104 (RTX 3060 Ti/3070/3070 Ti)和AMD的Navi 21的接口宽度相同。英特尔会跟随AMD的脚步使用16Gbps的内存，还是会选择像英伟达这样更保守的14Gbps内存?英特尔能否从AMD的无限缓存中得到启示?我们还不知道。

较小的模具看起来有两个渲染切片，使其仅为128个向量发动机。它看起来只有一个96位存储器接口（芯片的右下边的块），它可以将其放在相对于其他卡的劣势。然后是另一个“杂项”的位和碎片。显然，性能大大低于更大的芯片，这将更多地是入门级部分。

虽然小芯片应该比所有当前的RX 6000和RTX 30系列gpu慢，但它确实让英特尔处于一个有趣的位置。取决于时钟速度，一个渲染片应该相当于大约4.1-4.9 TFLOPS的计算。这款GPU仍然可以与GTX 1650 Super相媲美，甚至超过GTX 1650 Super，并具有GTX 16系列GPU所缺乏的额外特性，而且英特尔有望提供至少6GB内存的GPU。基本上，英伟达和AMD还没有在入门级市场发布任何新的gpu，所以这将是一个很好的补充。

Intel Arc会擅长挖掘加密货币吗?

目前AMD和Nvidia的GPU短缺，部分原因是cryptocurrency矿工，人们将不可避免地想知道英特尔的Arc gpu是否会面临类似的困难。在公开场合，英特尔完全没有提及挖掘潜力和Xe Graphics。然而，考虑到Xe HP/HPC(机器学习、高性能计算等)的数据中心根源，英特尔可能至少已经研究了挖掘提供的可能性。当然，它并没有对架构或gpu的挖掘适用性做出任何市场声明。但是，还有上面的图片(整个英特尔架构日的展示)，上面有一个物理比特币和“加密货币”的文本，你开始想知道。

一般来说，Xe可能可以很好地用于挖掘，但最流行的GPU挖掘算法(主要是Ethash，还有Octopus和Kawpow)的性能几乎完全取决于GPU拥有多少内存带宽。例如，英特尔最快的Arc gpu可能使用16GB(可能是8GB)的GDDR6和256位接口。这将产生类似于AMD的RX 6800/6800 XT/6900 XT和Nvidia的RTX 3060 Ti/3070的带宽，这反过来会导致以太坊挖掘的性能大约60个MH/s。

英特尔可能不会使用GDDR6x，但它可能还有一些其他功能可以提高挖掘性能 - 如果是的话，它还没有溢出豆子。NVIDIA在RTX 3060 TI和RTX 3070上的内存时计时为14Gbps，并且（在LHR模型出版之前）可以做到约61-62 MH / s。AMD具有更快的16Gbps内存，并在调谐后，最终靠近65 MH / s。这是现实主义的，我们预期最快的弧GPU降落，而且只有当软件正常工作在卡上。

考虑到弧GPU甚至不会出现在2022年初，并且鉴于加密货币的波动性，挖掘性能不太可能在设计阶段期间对英特尔的总体关注。Ethereum现在是GPU矿业的最佳硬币，大多数估计说，它代表了在采矿中使用的GPU电量的90％以上。Ethereum 2.0被派装，以从12月份的职位剥夺股权验证，这意味着在这枚硬币上没有更多的GPU挖掘。这意味着在以外的挖掘周围建立GPU将是一个糟糕的想法。然而，这并不意味着弧炼金术家将是糟糕的 - 或善于挖掘。

最佳案例（或最坏情况，根据您的角度来看），我们预计采矿业绩大致匹配AMD的Navi 21和NVIDIA的GA104 GPU。虽然，矿业软件可能需要重大更新和驱动程序修复甚至适用于未来的GPU。我确实使用XE DG1拍摄了射门，并且它失败了所有的NiceHashminer基准，但这并不像大多数软件都说太多，甚至没有检测到“兼容”的GPU。在发布时，我期望弧GPU在类似的情况下，但我们必须看看随着时间的推移如何塑造。

Arc Alchemist发布日期和未来的GPU计划

电弧炼金术士的核心规范塑造好,和台积电N6和潜在的使用400毫米^ 2死与256位内存接口都指向一个卡,应该与当前竞争高端从AMD和Nvidia gpu,但背后的最佳性能模型。作为新来者，英特尔需要第一个Arc Alchemist gpu出来挥舞。然而，正如我们在看英特尔氙DG1，建立一个良好的图形卡比硬件更多的更多信息 - 这可能是DG1存在的原因，让驱动程序和软件准备好弧形。

炼金术士代表英特尔专门的GPU计划的第一阶段，还有更多的来。与炼金术师代号一起，英特尔透露了下一代专用GPU的代码名称：Battlemage，Conestial和Druid。现在我们知道我们的ABC，下次你不会与我建立一个GPU吗？这些可能不是最令人敬畏的代号，但我们感谢按字母顺序进行的逻辑。

试探性地，随着炼金师使用TSMC N6，我们可能会看到战斗法师相对较快的转变。它可能会使用台积电的N5工艺，并在2022年底发货——考虑到我们预计明年会看到英伟达的Lovelace RTX 40系列gpu，以及AMD的RDNA 3架构，这也许是明智的。缩小进程，增加更多的内核，调整一些东西来提高吞吐量，战斗法师可以让英特尔与AMD和Nvidia持平。或者，它可能姗姗来迟，表现不佳。

英特尔需要在未来的架构上迭代，如果希望对AMD和NVIDIA的一些压力施加一些压力，请比以后更快地获得它们。目前，我们终于拥有一个相对艰难的发布日期为Q1 2022 - 我们期望我们希望在CES 2022看到和了解更多信息，并且很高兴看到一月的Arc Alchemist推出而不是3月。

关于英特尔电弧炼金术士的最后想法

最重要的是，英特尔有自己的工作要做。它可能是中央处理器世界里重达800磅的大猩猩，但它甚至在那里也磕磕绊绊，在过去几年里摇摇晃晃。AMD的锐龙已经取得了进展，缩小了差距，现在在大多数指标上都领先于英特尔，而英特尔的制造困境显然已经足够糟糕，它需要转向台积电来实现自己专注的GPU梦想。

作为图形领域的失败者，英特尔需要拿出激进的性能和定价，然后快速迭代和改进。请不要谈论英特尔如何比AMD和英伟达销售更多的图形处理器。从技术上讲，这是正确的，但只有当你考虑到非常慢的集成图形解决方案，最好的情况下，轻型游戏和办公室工作。然而，很大一部分个人电脑和笔记本电脑只用于办公室工作，这就是为什么英特尔一再坚持GPU性能较差的原因。

《Arc Alchemist》有许多我们不知道的方面，比如最终产品名称和卡片设计。例如，Arc卡片会有一个鼓风机，双风扇，还是三重风扇?这并不重要，因为只要有合适的卡片设计就足够了。我们还预计英特尔将与华硕、Gigabyte和MSI等其他公司合作，帮助制造显卡，尽管这些公司愿意在多大程度上追求Arc最终取决于最重要的因素:价格、可用性和性能。

我们很好奇与AMD和Nvidia相比，真实世界的光线追踪性能，但这并不是关键因素。目前的设计最多有32个射线追踪单元(RTUs)，但我们几乎不知道这些单元能做什么。每一个都可能在性能上与AMD的射线加速器相似，在这种情况下，英特尔将在射线追踪排名中处于相当低的位置。另外，每个RTU可能相当于几个AMD的射线加速器，甚至可能比英伟达的安培RT内核还要快。虽然它可能是其中任何一个，但我们怀疑它可能会在RT性能上降得更低，而不是更高，从而为未来的迭代留下增长空间。

同样，关键元素将是性能，价格和可用性。这英特尔氙DG1和好的集成图形解决方案一样快。对于专用显卡来说，这是一个彻底的失败。作为为《Arc》铺平道路的交通工具?也许它完成了它的工作——英特尔在过去的一两年里确实在驱动程序更新方面做得更好了最新测试版驱动程序应该解决我在DG1测试中看到的问题。但DG1也是30W卡，建造了一个主要用于15W笔记本电脑的GPU。ARC Alchemist将其景点更高。

在接下来的六个月左右，我们将看到英特尔的离散显卡如何在竞争中脱颖而出。理想情况下，我们会看到Intel Arc Alchemist至少能达到(或接近)RTX 3070和RX 6800的性能水平，价格低于AMD和Nvidia卡，然后将一大批卡放到零售货架上。我们也可能获得入门级的Arc卡，价格低于200美元且不糟糕(游戏邦注:不是DG1)。如果英特尔能做到这一点，GPU的双头垄断可能会在2022年转变为三头垄断。